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        1. 光致發(fā)光檢測系統PL-MVC

          光致發(fā)光檢測系統PL-MVC
          概述
          • 光致發(fā)光檢測系統PL-MVC

          產(chǎn)品名稱(chēng) : 光致發(fā)光檢測系統
          產(chǎn)品型號 :PL-MVC
          產(chǎn)品說(shuō)明
          PL-MVC光致發(fā)光視覺(jué)檢測系統。

          光致發(fā)光,或稱(chēng)光激發(fā)熒光 (Photoluminescence, PL) 對于檢測發(fā)光半導體材料的光電特性是一個(gè)方便快速、非接觸式與無(wú)破壞性的技術(shù)。即由分析光致發(fā)光的光譜影像與數據,可以得知摻雜之雜質(zhì)的種類(lèi)與含量、能隙大小、少子壽命分布,鑒別材料的損傷、裂痕,以及缺陷分布等等,是做為材料的結構成分、性能與質(zhì)量鑒別的工具。

          PL經(jīng)常應用于半導體硅材料、太陽(yáng)能電池檢測、LED外延片等等材料的研究與檢測等領(lǐng)域。 

          配備短波紅外相機,波長(cháng)偵測范圍在900 nm ~ 1700 nm,涵蓋了目前所有太陽(yáng)能電池材料的發(fā)光波段。
          可偵測波長(cháng)范圍900 nm ~ 1700 nm包含硅能帶間的發(fā)光(~ 1200 nm, band-to-band luminescence)、硅缺陷發(fā)光(~ 1500 nm, dislocation luminescence)。
          主要可從事三種模式的影像檢測;分別是穿透式光致發(fā)光影像檢測(T-PLI)、反射式光致發(fā)光影像檢測(R-PLI)、以及紅外穿透影像檢測。
          可更換不同視野的鏡頭來(lái)改變所拍攝到影像的空間分辨率。
          配備自動(dòng)X(jué)Y移動(dòng)平臺掃描成像,達到高空間分辨率與較寬廣的拍攝視野。
          簡(jiǎn)單易用的程序接口。

           產(chǎn)品規格


            
          項目
            
          規格
          短波紅外相機
          1.      320 x 256 pixel
            
          2.      偵測波長(cháng)范圍: 900 nm ~  1700 nm
            
          3.      影像速度: 30Hz
            
          4.      標準配備涵蓋視野156 mm x  156 mm的廣角鏡頭一個(gè),與38 mm x 28 mm視野的鏡頭一個(gè)。
          激發(fā)光源
          1.      激光一部, 808 nm,  30W
            
          2.      50W光源一部,含1200 nm長(cháng)波濾鏡(Long Wavelength Pass Filter)
           
           
          均光裝置
          1.      反射式均光裝置x1,
            
          2.      穿透式均光裝置x1
          模塊
          1.      可放置156 mm x  156 mm大小樣品
          軟件規格
          2.      可控制相機取相拍攝、儲存
            
          1.      可做影像掃描拍攝
            
          2.      可自動(dòng)將掃描拍攝結果成像、儲存。
            
           
          計算機系統
           1.        PC/LCD,Windows 操作系統
           
            
           


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